>
>
2022-11-02
С подъемом новых индустрий как фотография 5G+8K и XR виртуальная, крытый небольшой дисплей СИД тангажа постепенно стал первым выбором для крытых лидирующих больших применений экранного дисплея. Для того чтобы последовать более небольшое дистанционирование и лучшее осматривая влияние, много изготовителей постоянн середины innovating промышленные технические и ища лучшие решения для небольшого дистанционирования.
В наше время, в поле конца применения, технологии SMD и УДАРА «делят весну», и каждое аккумулировало большое количество верноподданических вентиляторов. Однако, в поле микро- СИД тангажа, должном к ограничениям структуры SMD, УДАРА становится технология основного направления которую главные изготовители состязаются для того чтобы начать.
Согласно отчету о 2021 изучения конъюнктуры рынка космоса СИД Китая небольшому выпущенному DISCIEN, национальные небольшие продажи космоса достигнут 17,15 миллиарда юани в 2021, чего доля этапов космоса УДАРА небольших на P1.6 и ниже увеличат к 3,4% года на годе, и пропорция продуктов УДАРА на этапах космоса P1.1-P1.4 определит почти 50%. Это значит что УДАР постепенно будет оптимальным решением дисплеев СИД с небольшим дистанционированием, и выделяет огромный космос развития УДАРА с небольшим дистанционированием.
01.COB против SMD
SMD, аббревиатура поверхностного установленного прибора, ссылается на упаковочные материалы как чашка, кронштейн, обломок, подводящий провод и эпоксидная смола лампы в шарики лампы различных спецификаций, и после этого сваривать их на PCB в форме обломока сформировать модуль дисплея СИД.
Экрану дисплея SMD вообще нужно подвергнуть шарики лампы СИД, который не только прональн к проблеме перекрестного освещения между пикселами, но также плохое представление действию защиты, влияющ на отображая влияние и срок службы.
УДАР, аббревиатура обломока на борту, ссылается на технологию упаковки СИД которая сразу твердеет обломок СИД на плате с печатным монтажом (PCB), а не сформированное СИД упаковывая и сваривая на PCB.
Этот упаковывая метод имеет некоторые преимущества в изготовляя эффективности, отображая качество, защита и применение небольшого микро- дистанционирования.
02. Представление PK обеих партий
Надежность PK
Технологии упаковки УДАРА не нужен провод припоя, который может совершенно разрешить отказ SMD причинил факторами провода припоя, значительно уменьшая риск неудачи причиненный миграцией металла. Никакая проблема выдержки пусковой площадки SMD, которая может достигнуть более низкой интенсивности отказов.
Контраст PK
Технология упаковки SMD с официальной или вертикальной структурой имеет небольшую пропорцию светоизлучающей поверхности обломока, и зона обломока УДАРА сальто занимает более небольшую пропорцию на доске PCB, без электрода преграждая, который улучшает светящий тариф обломока. Обломоки с одинаковым размером имеют более высокую яркость и более небольшие обломоки для того чтобы достигнуть ультравысокого контраста.
Стабильность PK
Упаковка УДАРА может уменьшить термальное сопротивление и разрешить проблему отпуска жары субстрата сапфира или арсенида галлия; Электрод с более большой областью сразу соединен с субстратом, так, что тепловыделение электронных блоков будет лучшее, и улучшены устойчивость окраски и срок службы экрана дисплея СИД.
Свяжитесь мы в любое время
